Оборудование для химического никелирования-золочения
Оборудование для химического никелирования-золочения (серия JYC-ENIG-)
Создан для обеспечения ровности поверхности печатных плат и возможности пайки
Контактные площадки печатных плат, подложки BGA и платы межсоединений высокой-плотности. Эти изделия должны иметь плоскую, поддающуюся пайке и устойчивую к окислению-поверхность. Наше оборудование для химического никелирования-золочения обеспечивает покрытие ENIG. В ходе этого процесса сначала наносится слой никеля. Толщина от 3 до 6 микрон. Этот слой никеля действует как барьер. Он предотвращает миграцию меди на поверхность. Затем наносится иммерсионный слой золота. Толщина золота составляет от 0,05 до 0,1 микрона. Этот золотой слой защищает никель от окисления. Он также обеспечивает превосходную паяемость. ENIG соответствует стандартам IPC-4552. Среди наших клиентов Shennan Circuits и другие ведущие производители печатных плат.
Материалы и конструкция для равномерного осаждения
В резервуарах используются материалы-ПП или ПВДФ высокой чистоты. Это предотвращает перекрестное-загрязнение. В ванне химического никеля в качестве восстановителя используется гипофосфит натрия. Температура контролируется от 82 до 88 градусов с точностью ± 1 градус. В погружной золотой ванне используется реакция вытеснения. Температура 80-88 градусов. Двойные системы фильтрации с точностью до 1 микрона поддерживают чистоту обеих ванн. Мы включаем автоматические мониторы pH и концентрации. Это обеспечивает стабильную скорость осаждения.
Три основных преимущества
Во-первых, слой никеля однороден и-не содержит пор.
Наша химическая ванна и система перемешивания создают плотный слой никеля. Этот слой эффективно блокирует миграцию меди. После нескольких циклов оплавления не происходит окисления или обесцвечивания.
Во-вторых, толщина золота точно контролируется.
Онлайн-XRF контролирует толщину золота в режиме реального времени. Система автоматически регулирует время погружения. Изменение толщины находится в пределах ±0,02 микрона. Это экономит золото и обеспечивает постоянную паяемость.
В-третьих, этот процесс надежен для пэдов с тонким-шагом.
Для колодок с шагом менее 0,4 мм процесс ENIG по-прежнему обеспечивает полное покрытие. Никаких перемычек и недостающих покрытий нет. Это критически важно для проектов с высокой-плотностью.
Что часто спрашивают покупатели
Покупатели спрашивают нас: «Клиентам печатных плат необходимо стабильное качество ENIG для соединения проводов. Как вы это гарантируете?» Мы включаем автоматические системы пополнения солей никеля, гипофосфита и золота. Онлайн-контроль pH и температуры обеспечивает стабильность ванны. Мы обеспечиваем полную интеграцию линии: от очистки до химического никелирования и иммерсионного золота. Наше оборудование прошло проверку в условиях крупносерийного-производства на ведущих заводах по производству печатных плат.
Технические характеристики
|
Параметр |
Спецификация |
|
Толщина слоя никеля |
3 – 6 µm |
|
Толщина золотого слоя |
0.05 – 0.1 µm |
|
Химический никель Температура |
82 – 88 градусов (±1 градус) |
|
Температура погружения золота |
80 – 88 градусов |
|
Точность фильтрации |
1 µm |
|
Изменение толщины золота |
В пределах ±0,02 мкм |
|
Применимые стандарты |
МПК-4552 |
горячая этикетка : оборудование для химического никелирования-оборудование для химического никелирования, Китай оборудование для химического никелирования-производители, поставщики, фабрика оборудования для золочения, Оборудование для пассивации Al-Mg, Оборудование El Ni Pd Au, Оборудование для химического меднения, Оборудование для фосфатирования, Оборудование Stannatech, оборудование для обработки поверхностей
Предыдущая статья
Оборудование для пассивации Al-MgСледующая статья
Оборудование El Ni-Pd-AuВам также может понравиться
Отправить запрос