Оборудование для нанесения щеточных покрытий

Производство подложек печатных плат и ИС включает ключевой этап, называемый-металлизацией сквозных отверстий. Наше оборудование для первичного меднения делает это. На медь, полученную химическим способом, уже нанесенную на стенки отверстий, мы наносим гальваническое покрытие для создания слоя первичной меди. Толщина обычно составляет от 5 до 12 микрон. Это обеспечивает проводящую основу для последующего нанесения рисунка. Он обеспечивает сквозные-отверстия диаметром до 0,15 мм и соотношение сторон (толщина платы, деленная на диаметр отверстия) до 12:1. Значение метательной мощности ТП превышает 80%. Он соответствует требованиям IPC-6012 класса 2 или 3. Наши клиенты Shennan Circuits и Foxconn подтвердили надежность этого оборудования.

Основными конфигурациями являются вертикальное непрерывное покрытие или горизонтальное напыление. Резервуары имеют независимые сегментированные аноды с шариками из фосфорированной меди. Используются перекрестные-системы распыления с индивидуально регулируемой скоростью потока для каждой форсунки. Катодные колебательные или вибрационные механизмы удаляют пузырьки с поверхности платы. Все параметры, включая плотность тока, давление распыления и температуру, полностью автоматически контролируются ПЛК. Оборудование подключается к MES-системам. Линия SAP для химического нанесения меди и нанесения узорного покрытия, которую мы предоставили Пекинскому институту микроэлектроники, на 10 лет опережала отечественные аналоги.